I struchtúr costais BOM (Bille Ábhair) scáileáin taispeána tráchtála, d'fhéadfadh go mbeadh cuma ar chláir chiorcaid phriontáilte solúbtha (FPCAanna) ach cuid bheag, ach is "tiománaithe dofheicthe" iad i ndáiríre ar luaineachtaí costais.
Is féidir le roghnú cónascaire aonair nó difríocht sa phróiseas déantúsaíochta limistéar lúbthachta a bheith ina chúis le luaineachtaí i gcostas aonaid. I gcás monaróirí modúl taispeána LCD a bhfuil líon suntasach lastais acu, ní féidir an éifeacht charnach seo a mheas faoina luach.
Bunaithe ar shonraí iarbhír na líne táirgeachta agus aiseolas an tslabhra soláthair, tá seacht bpríomhphointí giarála costais aitheanta againn i ndearadh FPCA. Is minic a thugtar neamhaird ar na sonraí seo le linn na céime T&F ach is féidir leo a bheith ina bhfachtóirí itheacháin brabúis le linn olltáirgeadh.
Méid agus Lamháltais Bhord Chuarda Solúbtha FPCA
Bíonn tionchar díreach ag méid an FPCA ar éifeachtúlacht leagan amach an bhoird. Leis na sonraíochtaí céanna amhábhar, ciallaíonn méid níos mó gur féidir níos lú boird a leagan amach, rud a mhéadaíonn an costas in aghaidh an aonaid.
Mar shampla, má cheadaíonn dearadh do mhodúil mionchoigeartuithe a dhéanamh, is féidir úsáid ábhar a fheabhsú go suntasach trí laghdú a mhéid.
Maidir le lamháltais, déantar na toisí seachtracha a rialú de ghnáth laistigh de ± 0.05mm go ± 0.15mm.
Chun cruinneas an-mhór a bhaint amach, mar ±0.05mm, ní mór meaisínithe EDM sreang luais mall a úsáid don mhúnla, rud a mhéadaíonn costais mhúnla.
Os a choinne sin, le lamháltas de ±0.1mm ní theastaíonn ach meaisínithe EDM sreinge meánluais, rud a fhágann go mbeidh réiteach níos éifeachtaí ó thaobh costais de.
Cineálacha Nasc Bord Ciorcaid Solúbtha FPCA leis an bPríomhchlár
Is athróg costais eile é an modh nasctha idir bord ciorcad solúbtha FPCA agus an príomhchlár taispeána do phainéil solúbtha FPCA.
Faoi láthair, úsáideann modúil TFT{0}}LCD naisc snap-isteach nó plugáil isteach-go príomha, agus níl naisc sádráilte chomh coitianta mar gheall ar a n-éifeachtúlacht íseal agus a gcobhsaíocht lag.
Ó thaobh costais phainéil íon FPCA de, is iad naisc snap-i naisc na cinn is costasaí, agus ceangail -isteach ina dhiaidh sin, agus is iad naisc shádráilte na cinn is saoire.
Cén fáth a bhfuil snap-i naisc níos costasaí? Baineann siad le comhpháirteanna níos cruinne agus céimeanna cóimeála. Má cheadaíonn d’iarratas, d’fhéadfadh costais mhóra a bheith i gceist le hathrú go breiseán-i nasc.
Tá sé faighte amach againn i dtáirgeadh, mura bhfuil sainriachtanais mharthanachta ann, gurb é an breiseán i ndáil leis an rogha is costéifeachtaí, rud a laghdóidh costais iomlána na modúl gan iontaofacht a íobairt.
Próisis Clúdaigh Limistéar Lúbthachta agus Comhpháirte an FPCA
Áirítear ar na próisis chlúdaigh don limistéar lúbthachta agus limistéar comhpháirte (limistéar comhpháirte agus limistéar cónascaire) de FPCA go hiondúil: próiseas scannán a chlúdach agus próiseas dúch glas thermosetting do limistéar lúbthachta FPCA, agus a chlúdaíonn próiseas oscailt fuinneoige scannáin agus próiseas dúch photosensitive don limistéar comhpháirteanna FPCA.
① Limistéar Lúbthachta FPCA:
Leis na bezels atá ag éirí níos cúinge agus na painéil LCD níos tanaí de mhodúil taispeána TFT reatha LCD, tá na ceanglais maidir le strus rebound i limistéar lúbthachta FPCA ag éirí níos déine.
Tá an strus rebound i limistéar lúbthachta FPCA níos airde nuair a bhíonn an próiseas scannán clúdaigh á úsáid i gcomparáid leis an bpróiseas dúch glas thermosetting, rud a mhéadaíonn an baol a bhaineann le hotspots ag comhéadan lampa BLU (Aonad Backlight).
Tá an costas a bhaineann le húsáid an phróisis dúch glas thermosetting i limistéar lúbthachta FPCA níos airde ná an próiseas scannán clúdaigh, toisc go mbaineann sé le próiseas priontála scáileáin bhreise agus dúch glas thermosetting.
Go ginearálta, ag smaoineamh ar chostas, má tá bezel leathan ag an modúl taispeána agus nach bhfuil aon riachtanais speisialta ag an gcustaiméir, is féidir tosaíocht a thabhairt don phróiseas scannán clúdaigh.
② Réimse Comhpháirt FPCA:
Is féidir limistéar comhpháirteanna FPCA a roinnt go príomha i limistéar an chomhpháirte agus an limistéar cónascaire. Is é an próiseas clúdaigh príomhshrutha don limistéar comhpháirte an próiseas clúdaigh dúch fóta-íogair faoi láthair.
Tá sé seo go príomha toisc go n-úsáidtear comhpháirteanna níos lú ar nós 0201 agus 01005, agus ní féidir le cruinneas oscailt an scannáin chlúdaigh na ceanglais a chomhlíonadh, ná ní féidir le cruinneas socrúcháin SMT.
Is féidir an próiseas clúdaigh don limistéar cónascaire a roghnú go solúbtha de réir riachtanais shonracha an tionscadail. Mar sin féin, le linn an phróisis oscailt scannáin chlúdaigh a úsáid, is gá a dhearbhú go cúramach an gcomhlíonann toisí limistéar an chónascaire, mar shampla spásáil oscailt an scannáin chlúdaigh, leithead PAD oscailt an scannáin chlúdaigh, agus an scannán clúdaigh a chlúdaíonn leithead PAD, cumais phróiseas gach monaróir FPCA.
Go ginearálta, tá buntáiste ag baint leis an gcostas a bhaineann le próiseas oscailte an scannáin chlúdaigh a úsáid i gcomparáid leis an bpróiseas clúdaigh dúch photosensitive.
Má chomhlíonann dearadh limistéar cónascaire FPCA ceanglais chumais phróisis an mhonaróra FPCA, is féidir tús áite a thabhairt don phróiseas oscailt scannáin chlúdaigh.
Riachtanais um Thalamh Treisithe Cruach FPCA
Go ginearálta tá dhá chineál de riachtanais talún ann maidir le treisiú cruach FPCA: talamh agus gan talamh. Cibé an bhfuil an t-atreisiú cruach bunaithe agus méid an impedance talún difear do phraghas an FPCA.
Má éilíonn an t-athneartú cruach talamh, is gá go mbeadh an impedance talún níos lú ná nó cothrom le 5Ω de ghnáth; mura bhfuil an t-athneartú cruach bunaithe, níl aon cheanglais rialaithe ann maidir lena impedance.
Ag an am céanna, déanfaidh méid an impedance tar éis an t-athneartú cruach a thalamh difear freisin ar chostas an FPCA go pointe áirithe. Má tá an ceanglas impedance talún treisithe cruach níos lú (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Go ginearálta, bunaithe ar bhreithnithe costais, mura bhfuil aon cheanglais ag an gcustaiméir maidir le cibé an bhfuil an t-atreisiú cruach ar an talamh, tugtar tús áite dó a dhearadh mar ungrounded; má éilíonn an custaiméir an t-athneartú cruach a bheith bunaithe ach nach bhfuil aon cheanglais aige maidir leis an gcosc ar an talamh, moltar rialú a dhéanamh ar an gcosc ar an talamh.<5Ω.
Riachtanais Dáileacháin Comhpháirt FPCA
Chun lochtanna a chosc ar nós stuáil sádrála a scaoileadh agus a fheannadh le linn lúbthachta comhpháirteanna FPCA, a d’fhéadfadh cur isteach ar fheidhmiúlacht agus ar ghnáthúsáid an mhodúil taispeána criostail leachta TFT-LCD, is gnách go mbíonn gá le dáileadh sa limistéar comhpháirte chun pillíní sádrála an chomhpháirt a chosaint agus a neart a fheabhsú.
Is féidir dáileadh comhpháirteanna FPCA a roinnt go ginearálta ina dhá chineál, ar a dtugtar freisin sa tionscal mar: próiseas imchochlaithe iomlán agus próiseas imchochlaithe páirteach.
Clúdaíonn an próiseas imghabhála iomlán an limistéar comhpháirte iomlán, ag soláthar cosaint críochnúil ach ar chostas níos airde; ní chumhdaíonn an próiseas imchochlaithe páirteach ach limistéar an eochaircheap solder comhpháirte, atá níos éifeachtaí agus níos saoire, ach amháin má tá dáileadh dosheachanta do chomhpháirteanna beaga.
Bunaithe ar ár dtaithí le modúil TFT-LCD, is é an próiseas imchochaithe pháirtigh an rogha is fearr mura bhfuil riachtanais iontaofachta ar leith ag an gcustaiméir.
FPCA Achar agus Uimhir Copair Nochta
Úsáideann painéal solúbtha FPCA dearadh copar nochta chun talamh a bhaint amach trí ábhair seoltacha, rud a chuireann le friotaíocht ESD.
Mar sin féin, éilíonn gach limistéar copair nochta ar gach painéal solúbtha cóireáil dromchla ór tumoideachais nicil leictrilít (ENIG). De réir mar a mhéadaíonn limistéar agus líon na gceantar copar nochta, méadaíonn tomhaltas óir agus nicil freisin.
Is é an moladh atá againn ná: agus caighdeáin tástála á gcomhlíonadh, íoslaghdú a dhéanamh ar achar agus ar líon na limistéar copair nochta ar phainéal FPCA. Ní hamháin go rialóidh sé seo costais FPCA ach simpleoidh sé freisin próiseas cóimeála an mhodúil TFT-LCD.
Riachtanais Dearaidh Scannán Sciath Leictreamaighnéadacha FPCA EMI
Chun an baol a bhaineann le cur isteach minicíochta raidió a laghdú sa fheiste iomlán, is gnách go gcuirtear scannán sciath leictreamaighnéadach EMI le painéal solúbtha FPCA. Bíonn tionchar díreach ag líon na sraitheanna agus limistéar an scannáin sciath leictreamaighnéadach ar an FPCA ar chostas an FPCA.
Ag cur san áireamh costas, molaimid go seachnófar scannán sciath leictreamaighnéadach EMI a chur leis nuair is féidir. Más gá é a chur leis, tabhair tosaíocht do chlúdach aontaobhach agus an t-achar is lú is féidir, mar go bhfuil clúdach dhá thaobh níos daoire ná clúdach aontaobhach, agus tá clúdach iomlán níos daoire ná clúdach páirteach.
Ina theannta sin, tá sé tábhachtach a thabhairt faoi deara go gcaithfidh an scannán sciath leictreamaighnéadach breise a bheith ina phíosa leanúnach aonair. Déantar é seo chun dearaí deighilte agus próisis iarratais ar leithligh a sheachaint, rud a mhéadódh céimeanna agus costais an iarratais.
Conclúid
Níl fachtóirí dearaidh phainéil sholúbtha FPCA a luaitear thuas ann ina n-aonar; bíonn tionchar acu ar a chéile agus bíonn tionchar acu ar chostas iomlán an mhodúil taispeána TFT-LCD.
Is féidir le trádáil chuí agus leas iomlán a bhaint as an gcostas iomlán a laghdú go suntasach agus an fheidhmíocht á coinneáil ag an am céanna.
